（原标题：OpenAI会做个怎样的芯片？）
公众号记得加星标，第一时间看推送不会错过。
来源 ： 内容 编译自 theregister 。
据称，OpenAI 正在博通的帮助下开发定制的 AI 加速器，显然是为了减少对 Nvidia 的依赖，并降低其 GPT 系列模型的成本。
据英国《金融时报》援引知情人士的话报道，博通首席执行官 Hock Tan 在周四的财报电话会议上透露，博通价值 100 亿美元的神秘客户正是 Sam Altman 的人工智能炒作工厂 OpenAI。
虽然博通没有披露其客户的习惯，但该公司的知识产权构成了大部分定制云硅片的基础，这是一个公开的秘密。
陈在周四的电话会议上对分析师表示，博通目前正在为三家 XPU 客户提供服务，第四家客户也即将到来。
他表示：“上个季度，其中一家潜在客户向博通发布了生产订单，因此我们将其列为XPU的合格客户，事实上，他们已经获得了超过100亿美元的基于我们XPU的AI机架订单。鉴于此，我们现在预计2026财年的AI收入前景将较上个季度的预期大幅改善。”
一段时间以来，一直有传言称 OpenAI 正在内部开发一款替代 Nvidia 和 AMD GPU 的芯片。消息人士向《金融时报》透露，这款芯片预计将于明年某个时候亮相，但主要供内部使用，不会向外部客户开放。
这是否意味着该芯片将用于训练而不是推理，或者仅仅意味着它将为 OpenAI 的推理和 API 服务器提供支持，而不是基于加速器的虚拟机（就像谷歌和 AWS 对其 TPU 和 Trainium 加速器所做的那样）仍然是一个悬而未决的问题。
它会是什么样子
虽然我们不知道 OpenAI 打算如何使用其第一代硅片，但博通的参与提供了一些线索，让我们知道它最终会是什么样子。
博通生产了一系列构建大规模 AI 计算系统所需的基础技术。这些技术涵盖了从用于将数据从一个芯片移动到另一个芯片的串行器/反串行器 (SerDes)、从单芯片扩展到数千个芯片所需的网络交换机和共封装光互连，以及构建多芯片加速器所需的 3D 封装技术。如果您感兴趣，我们已在此处深入探讨了每一项技术。
OpenAI 可能会将所有这些技术与 Broadcom 的3.5D eXtreme Dimension 系统级封装技术 (3.5D XDSiP)结合使用，这很可能是加速器本身的候选技术。
该架构在很多方面都让人联想到 AMD MI300 系列加速器，这比我们目前在 Nvidia 看到的任何产品都更相似，它涉及将高级计算模块堆叠在包含芯片底层逻辑和内存控制器的基片上。同时，封装间通信通过分立的 I/O 芯片进行。这种模块化方法意味着客户可以根据自己的喜好，将自己的知识产权尽可能多地或尽可能少地融入到设计中，并让博通来填补空白。
博通最大的 3.5D XDSiP 设计将在单个 6,000 平方毫米的封装上支持一对 3D 堆栈、两个 I/O 以及最多 12 个 HBM 堆栈。预计首批产品将于明年开始出货，恰好与 OpenAI 首款芯片上市时间一致。
除了博通的 XDSiP 技术外，如果 OpenAI 利用博通的 Tomahawk 6 系列交换机和共封装光学芯片来实现纵向和横向扩展网络，我们也不会感到惊讶。我们曾在这里深入探讨过这个话题。然而，博通专注于以太网作为这两种网络范式的首选协议，这意味着他们不必在所有事情上都使用博通。
失踪的MAC
虽然博通的 3.5D XDSiP 似乎是 OpenAI 首款自主研发芯片的可能候选方案，但它本身并非完整的解决方案。这家 AI 初创公司仍然需要提供，或者至少获得授权，采用配备高性能矩阵乘法累加器 (MAC) 单元（有时称为 MME 或 Tensor 核心）的计算架构。
计算单元将需要一些其他控制逻辑，理想情况下还需要一些矢量单元，但对于人工智能来说，最重要的是足够强大的矩阵单元，能够访问充足的高带宽内存。
由于博通将负责提供几乎所有其他东西，OpenAI 的芯片团队可以完全专注于优化其内部工作负载的计算架构，从而使整个过程远没有那么艰巨。
这就是为什么云提供商和超大规模企业倾向于从商业芯片供应商那里获得大量加速器设计的授权。既然你可以将这些资源重新投资于核心竞争力，那么就没有必要浪费资源去做重复的工作。
如果不是 OpenAI 怎么办？
奥特曼计划在他的星际之门计划下将数千亿美元的资金（其中大部分是其他人的资金）投入到人工智能基础设施中，因此，博通新的 100 亿美元客户将是 OpenAI 的想法并不令人意外。
然而，这家初创公司并非唯一一家传闻与博通合作开发定制 AI 加速器的公司。你可能还记得，去年年底，The Information报道称，苹果将成为博通的下一个 XPU 大客户，其代号为“Baltra”的芯片将于 2026 年推出。
自此以后，苹果承诺投资 5000 亿美元并招聘 20,000 名员工，以增强其国内制造能力。这些投资包括一家位于德克萨斯州的制造工厂，该工厂将基于苹果自主研发的芯片生产 AI 加速服务器。
https://www.theregister.com/2025/09/05/openai_broadcom_ai_chips/
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第4150期内容，欢迎关注。
加星标第一时间看推送，小号防走丢
求推荐
极速配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
